APPLICATION SOLUTION

應用方案

IHS應用

Integrated heat spreader

整合散熱器(Integrated Heat Spreader,IHS)是一種用於半導體器件(如中央處理器或圖形處理器)的散熱技術。IHS通常是一個金屬蓋,直接安裝在芯片的表面上,用於均勻分散和傳導熱量。這有助於提高散熱效果,保護芯片免受損害。

在計算機硬件中,IHS被廣泛應用於中央處理器(CPU)和圖形處理器(GPU)等元件上。它們有助於更有效地將熱量傳送到冷卻解決方案,例如散熱器和風扇。整合式散熱器的使用可以提高硬件的性能和可靠性,防止因過度加熱而導致損壞。

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STIM應用

Solder thermal interface material

熱接熱界面材料(Solder Thermal Interface Material)是一種用於將熱能有效傳導並填充零件之間微小間隙的材料。這些材料通常用於電子元件的製造,特別是在半導體器件和電子裝置中。焊接熱界面材料的主要功能是提高元件之間的熱傳導效率,從而保持元件的適當工作溫度,防止過熱可能導致的損壞。

這些材料通常由金屬合金或其他高導熱材料製成,以確保良好的熱導性能。在裝配電子元件時,焊接熱界面材料可以應用在元件和散熱器、散熱片或其他散熱裝置之間,以確保有效的熱散射。

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