APPLICATION SOLUTION
IHS應用
Integrated heat spreader
整合散熱器（Integrated Heat Spreader，IHS）是一種用於半導體器件（如中央處理器或圖形處理器）的散熱技術。IHS通常是一個金屬蓋，直接安裝在芯片的表面上，用於均勻分散和傳導熱量。這有助於提高散熱效果，保護芯片免受損害。
在計算機硬件中，IHS被廣泛應用於中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）等元件上。它們有助於更有效地將熱量傳送到冷卻解決方案，例如散熱器和風扇。整合式散熱器的使用可以提高硬件的性能和可靠性，防止因過度加熱而導致損壞。
特性一
一個金屬蓋，直接安裝在芯片的表面上，用於均勻分散和傳導熱量。
特性二
有助於更有效地將熱量傳送到冷卻解決方案，例如散熱器和風扇。
特性三
可以提高硬件的性能和可靠性，防止因過度加熱而導致損壞。
STIM應用
Solder thermal interface material
熱接熱界面材料（Solder Thermal Interface Material）是一種用於將熱能有效傳導並填充零件之間微小間隙的材料。這些材料通常用於電子元件的製造，特別是在半導體器件和電子裝置中。焊接熱界面材料的主要功能是提高元件之間的熱傳導效率，從而保持元件的適當工作溫度，防止過熱可能導致的損壞。
這些材料通常由金屬合金或其他高導熱材料製成，以確保良好的熱導性能。在裝配電子元件時，焊接熱界面材料可以應用在元件和散熱器、散熱片或其他散熱裝置之間，以確保有效的熱散射。
特性一
熱界面材料的主要功能是提高元件之間的熱傳導效率，從而保持元件的適當工作溫度，防止過熱可能導致的損壞。
特性二
材料通常由金屬合金或其他高導熱材料製成，以確保良好的熱導性能。
特性三
裝配電子元件時，焊接熱界面材料可以應用在元件和散熱器、散熱片或其他散熱裝置之間，以確保有效的熱散射。
