ABOUT US
公司簡介
茂宇科技成立於2010年11月，總部位於台北市內湖科技園區。
最初專注於音訊產品設計，展現了對聲音和電子相關技術的熟練程度。後續投入機械、材料研發十多年，該公司將觸角延伸至散熱領域。以鍛打技術提供高效的散熱。茂宇將音訊技術知識結合創新的鍛打，展示多功能性。透過多元化發展散熱技術，展現了適應性和探索尖端解決方案的意願，並超越了其最初專注於音訊產品的範圍。
晶片是科技發展的技術核心，新的科技競賽關鍵在於提高運算能力，收集最多的數據並用最快的速度進行處理與分析。 而這些設備都需要晶片，然而在快速運算過程中，晶片會產生高溫，而將晶片堆疊在一起後，散熱問題變得更加嚴峻。 高溫會影響晶片的性能和壽命，因此解決晶片散熱問題，以避免高溫導致性能下降甚至晶片失效；掌握高功率的晶片散熱技術,將成為未來國人科技自主不受國外卡脖子的關鍵。
近年來 AI 應用帶動相關半導體技術發展，使得 GPU 運算力要成長百倍，而高速運算下導致的散熱技術也成為關鍵，茂宇後期開始研發製作半導體高效散熱模組相關產品。
鍛造技術
在電子產品高速迭代的時代，我們的日常生活越來越受到整合發熱電路的影響。 為了防止組件過熱，電子設備必須確保工作期間所產生的熱量。散熱器已成為有效耗散功率的普遍解決方案，涵蓋從中央處理單元 (CPU) 、馬達驅動器等各種電子應用。 X-Forge 工藝將打破傳統設計限制並精確的客製您的各種散熱設計規格。
液冷散熱模組
液冷散熱模組是一種有效散發電子設備熱量的系統。 它通常包括冷板、散熱器、風扇、泵浦和水箱等組件。 工作時，液體冷卻劑在系統中循環，降低設備溫度，提高散熱效率。與傳統空氣冷卻系統相比，液冷散熱模組具有更低的噪音水平和更高的冷卻效率等優勢，使其廣泛應用於高效能運算和資料中心應用。
鍛造是金屬加工的一個基本工藝，是將材料成型並轉變為精確設計的零件。 熱鍛造和冷鍛造是兩種基本工藝，各種方式都具有明顯的優點並且適合特定的應用。
熱鍛與冷鍛概述
鍛造是一種用於成形和框架金屬零件的方法，包括對工件施加機械力以使其塑性變形並改變其形狀和性能。 根據經驗，具有較高成形率的金屬更適合熱鍛造。熱鍛造或熱加工包括在升高的溫度（通常在 700°C 至 1,200°C 之間）下對金屬進行成型。金屬被加熱以提供柔韌性並使其更容易彎曲。
熱鍛定義
- 加熱：金屬工件在爐中加熱至具有延展性－溫度因材料而異。
- 變形：然後將加熱的材料放置在模具中，並透過壓力機或雪橇施加壓縮力，使材料變形為所需需的形狀。
- 冷卻：鍛造過程結束後，工件通常在受控條件下冷卻，以防止材料冷卻過快而產生問題。
冷鍛定義
- 冷鍛或冷加工涉及在室溫或接近室溫下模製金屬。 透過此過程，該材料保持其獨特的玻璃狀結構，從而擴大了硬度和剛性。 該過程與熱成型不同，因為金屬沒有加熱，而是在室溫狀態下加工，低於其再結晶狀態。
- 冷鍛散熱器具有精確成型、高效熱性能以及與銅等各種材料的兼容性等優點，使其成為冷卻解決方案的首選。
- Verisonix 的 X-forging 技術支援大多數新型先進鍛造技術，並且專為支援任何客戶需求而設計。
散熱器計算器如何運作？
您可以上網找到計算器，但在這裡我必須讓您知道，利用 X-Forging 技術，我們可以做得更好 25 倍。
您可能會有疑問為何散熱效果能達到25倍之多，請與我們聯絡，我們有您所需一切的散熱解決方案。
整合式均熱板
整合式散熱模組
液冷均熱板散熱模組
散熱系統解決方案
鍛打 / X鍛打
散熱系統整合
管理團隊
與政府為善、與人民為善、與環境土地為善。
與人為本、與客戶為本。
董事長建言
王天來（Jack）
創辦人兼技術長，經營創業投資40年。致力於研究散熱、鍛造、機械加工、金屬材料…等相關資訊，在散熱方面提出創新製程，並將其解決未來散熱等難題，專利數取件，19歲發明第一份專利，人生有過成功超過10件產品、技術、商業模式成功，華孚科技、晶焱科技、立凱電能…等多家公司已成功上市。
白靖國博士（Mark）
執行長，推動產業超過35年，海外高層次千人計畫人才Nueva Ecija University of Science and Technology工業工程博士、熱管理博士雙博士論文發表：熱傳導對產品壽命的影響、物理電子產品設計與壽命延長Auvitek International全球銷售副總裁Fresco Logic, Inc. 睿思科技全球銷售副總裁Trigence Semiconductor, Inc. 全球銷售副總裁從事半導體製程開發，使用SoC 進行影像處理以及主要客戶的系統解決方案。
● 推動上市時間目標，並領導 FAE 團隊與工廠方進行設計，以支援品牌客戶 擁有客製化產品。
執行長從事多核心SoC半導體研究。開發出第一顆MIPs/DSP/ARM晶片智慧電視 市場。與視訊點播建立並發展關係合作夥伴包括 BBC、Amazon Fire TV、 Google、Apple 和中國 (PRC) 串流媒體夥伴。豐富的 I/O 經驗，與 Intel 合作設計了全球首款 USB 3.0 主機，並推動了 USB Type C 在市場上的採用。
- 共同設計首款MAC Pro高階系統超級I/O口
- 共同設計了世界上第一個iPad Pro高速端口，可直接與SoC連接提高整體系統速度
- 將第一個SSD微型模組設計成Ultra -Book
- 領導專案管理、研發與銷售團隊贏得三星、LG、華碩、宏碁、惠普、戴爾引領亞洲VCD/DVD MPEG IC市場銷售（ESS亞洲銷售領先）
- 共同領導者與ALi/MTK/VIA DVD RF IC合作成完整SoC進入市場，總計解決方案（ESS 亞洲銷售/行銷主管，擔任台灣辦事處總經理）
- Auvitek 射頻解調器SoC(ATSC) 亞洲銷售主管
- C2Micro 全球銷售副總裁，設計了全球首個智慧電視整體解決方案市場。
陳文河（Alex）
財務長，財務經驗38年，中原大學工商管研究所畢業，台灣會計師，交易所電腦室，審計室及上市部高專審查上市超過百家企業上市。
詹錦松（Boris）
副董事長，國際貿易行銷超過40年，鎂輪全球負責人。
