ABOUT US

关于茂宇

公司简介

茂宇科技成立于2010年11月,总部位于台北市内湖科技园区。

最初专注于音讯产品设计,展现了对声音和电子相关技术的熟练程度。后续投入机械、材料研发十多年,该公司将触角延伸至散热领域。以锻打技术提供高效的散热。茂宇将音讯技术知识结合创新的锻打,展示多功能性。透过多元化发展散热技术,展现了适应性和探索尖端解决方案的意愿,并超越了其最初专注于音讯产品的范围。

芯片是科技发展的技术核心,新的科技竞赛关键在于提高运算能力,收集最多的数据并用最快的速度进行处理与分析。 而这些设备都需要芯片,然而在快速运算过程中,芯片会产生高温,而将芯片堆叠在一起后,散热问题变得更加严峻。 高温会影响芯片的性能和寿命,因此解决芯片散热问题,以避免高温导致性能下降甚至芯片失效;掌握高功率的芯片散热技术,将成为未来国人科技自主不受国外卡脖子的关键。

近年来 AI 应用带动相关半导体技术发展,使得 GPU 运算力要成长百倍,而高速运算下导致的散热技术也成为关键,茂宇后期开始研发制作半导体高效散热模组相关产品。

锻造技术

在电子产品高速迭代的时代,我们的日常生活越来越受到整合发热电路的影响。 为了防止组件过热,电子设备必须确保工作期间所产生的热量。散热器已成为有效耗散功率的普遍解决方案,涵盖从中央处理单元 (CPU) 、马达驱动器等各种电子应用。 X-Forge 工艺将打破传统设计限制并精确的客制您的各种散热设计规格。

液冷散热模组

液冷散热模组是一种有效散发电子设备热量的系统。 它通常包括冷板、散热器、风扇、泵浦和水箱等组件。 工作时,液体冷却剂在系统中循环,降低设备温度,提高散热效率。与传统空气冷却系统相比,液冷散热模组具有更低的噪音水平和更高的冷却效率等优势,使其广泛应用于高效能运算和资料中心应用。

锻造是金属加工的一个基本工艺,是将材料成型并转变为精确设计的零件。 热锻造和冷锻造是两种基本工艺,各种方式都具有明显的优点并且适合特定的应用。

热锻与冷锻概述

锻造是一种用于成形和框架金属零件的方法,包括对工件施加机械力以使其塑性变形并改变其形状和性能。 根据经验,具有较高成形率的金属更适合热锻造。热锻造或热加工包括在升高的温度(通常在 700°C 至 1,200°C 之间)下对金属进行成型。金属被加热以提供柔韧性并使其更容易弯曲。

热锻定义

  • 加热:金属工件在炉中加热至具有延展性-温度因材料而异。
  • 变形:然后将加热的材料放置在模具中,并透过压力机或雪橇施加压缩力,使材料变形为所需需的形状。
  • 冷却:锻造过程结束后,工件通常在受控条件下冷却,以防止材料冷却过快而产生问题。

冷锻定义

  • 冷锻或冷加工涉及在室温或接近室温下模制金属。 透过此过程,该材料保持其独特的玻璃状结构,从而扩大了硬度和刚性。 该过程与热成型不同,因为金属没有加热,而是在室温状态下加工,低于其再结晶状态。
  • 冷锻散热器具有精确成型、高效热性能以及与铜等各种材料的兼容性等优点,使其成为冷却解决方案的首选。
  • Verisonix 的 X-forging 技术支援大多数新型先进锻造技术,并且专为支援任何客户需求而设计。

散热器计算器如何运作?

您可以上网找到计算器,但在这里我必须让您知道,利用 X-Forging 技术,我们可以做得更好 25 倍。

您可能会有疑问为何散热效果能达到25倍之多,请与我们联络,我们有您所需一切的散热解决方案。

整合式均热板

整合式散热模组

液冷均热板散热模组

散热系统解决方案

锻打 / X锻打

散热系统整合

管理团队

与政府为善、与人民为善、与环境土地为善。
与人为本、与客户为本。

董事长建言

创办人兼技术长,经营创业投资40年。致力于研究散热、锻造、机械加工、金属材料…等相关资讯,在散热方面提出创新制程,并将其解决未来散热等难题,专利数取件,19岁发明第一份专利,人生有过成功超过10件产品、技术、商业模式成功,华孚科技、晶焱科技、立凯电能…等多家公司已成功上市。

执行长,推动产业超过35年,海外高层次千人计画人才Nueva Ecija University of Science and Technology工业工程博士、热管理博士双博士论文发表:热传导对产品寿命的影响、物理电子产品设计与寿命延长Auvitek International全球销售副总裁Fresco Logic, Inc. 睿思科技全球销售副总裁Trigence Semiconductor, Inc. 全球销售副总裁从事半导体制程开发,使用SoC 进行影像处理以及主要客户的系统解决方案。
● 推动上市时间目标,并领导 FAE 团队与工厂方进行设计,以支援品牌客户 拥有客制化产品。

执行长从事多核心SoC半导体研究。开发出第一颗MIPs/DSP/ARM晶片智慧电视 市场。与视讯点播建立并发展关系合作伙伴包括 BBC、Amazon Fire TV、 Google、Apple 和中国 (PRC) 串流媒体伙伴。丰富的 I/O 经验,与 Intel 合作设计了全球首款 USB 3.0 主机,并推动了 USB Type C 在市场上的采用。

  • 共同设计首款MAC Pro高阶系统超级I/O口
  • 共同设计了世界上第一个iPad Pro高速端口,可直接与SoC连接提高整体系统速度。
  • 将第一个SSD微型模组设计成Ultra -Book。
  • 领导专案管理、研发与销售团队赢得三星、LG、华硕、宏碁、惠普、戴尔引领亚洲VCD/DVD MPEG IC市场销售(ESS亚洲销售领先)。
  • 共同领导者与ALi/MTK/VIA DVD RF IC合作成完整SoC进入市场,总计解决方案(ESS 亚洲销售/行销主管,担任台湾办事处总经理)。
  • Auvitek 射频解调器SoC(ATSC) 亚洲销售主管。
  • C2Micro 全球销售副总裁,设计了全球首个智慧电视整体解决方案市场。

财务长,财务经验38年,中原大学工商管研究所毕业,台湾会计师,交易所电脑室,审计室及上市部高专审查上市超过百家企业上市。

副董事长,国际贸易行销超过40年,镁轮全球负责人。