APPLICATION SOLUTION
IHS 应用
Integrated heat spreader
整合散热器（Integrated Heat Spreader，IHS）是一种用于半导体器件（如中央处理器或图形处理器）的散热技术。 IHS通常是一个金属盖，直接安装在芯片的表面上，用于均匀分散和传导热量。这有助于提高散热效果，保护芯片免受损害。
在计算机硬件中，IHS被广泛应用于中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）等元件上。它们有助于更有效地将热量传送到冷却解决方案，例如散热器和风扇。整合式散热器的使用可以提高硬件的性能和可靠性，防止因过度加热而导致损坏。
特性一
一个金属盖，直接安装在芯片的表面上，用于均匀分散和传导热量。
特性二
有助于更有效地将热量传送到冷却解决方案，例如散热器和风扇。
特性三
可以提高硬件的性能和可靠性，防止因过度加热而导致损坏。
STIM 应用
Solder thermal interface material
热接热界面材料（Solder Thermal Interface Material）是一种用于将热能有效传导并填充零件之间微小间隙的材料。这些材料通常用于电子元件的制造，特别是在半导体器件和电子装置中。焊接热界面材料的主要功能是提高元件之间的热传导效率，从而保持元件的适当工作温度，防止过热可能导致的损坏。
这些材料通常由金属合金或其他高导热材料制成，以确保良好的热导性能。在装配电子元件时，焊接热界面材料可以应用在元件和散热器、散热片或其他散热装置之间，以确保有效的热散射。
特性一
热界面材料的主要功能是提高元件之间的热传导效率，从而保持元件的适当工作温度，防止过热可能导致的损坏。
特性二
材料通常由金属合金或其他高导热材料制成，以确保良好的热导性能。
特性三
装配电子元件时，焊接热界面材料可以应用在元件和散热器、散热片或其他散热装置之间，以确保有效的热散射。
