ABOUT US
公司简介
茂宇科技成立于2010年11月，总部位于台北市内湖科技园区。
最初专注于音讯产品设计，展现了对声音和电子相关技术的熟练程度。后续投入机械、材料研发十多年，该公司将触角延伸至散热领域。以锻打技术提供高效的散热。茂宇将音讯技术知识结合创新的锻打，展示多功能性。透过多元化发展散热技术，展现了适应性和探索尖端解决方案的意愿，并超越了其最初专注于音讯产品的范围。
芯片是科技发展的技术核心，新的科技竞赛关键在于提高运算能力，收集最多的数据并用最快的速度进行处理与分析。 而这些设备都需要芯片，然而在快速运算过程中，芯片会产生高温，而将芯片堆叠在一起后，散热问题变得更加严峻。 高温会影响芯片的性能和寿命，因此解决芯片散热问题，以避免高温导致性能下降甚至芯片失效；掌握高功率的芯片散热技术,将成为未来国人科技自主不受国外卡脖子的关键。
近年来 AI 应用带动相关半导体技术发展，使得 GPU 运算力要成长百倍，而高速运算下导致的散热技术也成为关键，茂宇后期开始研发制作半导体高效散热模组相关产品。
锻造技术
在电子产品高速迭代的时代，我们的日常生活越来越受到整合发热电路的影响。 为了防止组件过热，电子设备必须确保工作期间所产生的热量。散热器已成为有效耗散功率的普遍解决方案，涵盖从中央处理单元 (CPU) 、马达驱动器等各种电子应用。 X-Forge 工艺将打破传统设计限制并精确的客制您的各种散热设计规格。
液冷散热模组
液冷散热模组是一种有效散发电子设备热量的系统。 它通常包括冷板、散热器、风扇、泵浦和水箱等组件。 工作时，液体冷却剂在系统中循环，降低设备温度，提高散热效率。与传统空气冷却系统相比，液冷散热模组具有更低的噪音水平和更高的冷却效率等优势，使其广泛应用于高效能运算和资料中心应用。
锻造是金属加工的一个基本工艺，是将材料成型并转变为精确设计的零件。 热锻造和冷锻造是两种基本工艺，各种方式都具有明显的优点并且适合特定的应用。
热锻与冷锻概述
锻造是一种用于成形和框架金属零件的方法，包括对工件施加机械力以使其塑性变形并改变其形状和性能。 根据经验，具有较高成形率的金属更适合热锻造。热锻造或热加工包括在升高的温度（通常在 700°C 至 1,200°C 之间）下对金属进行成型。金属被加热以提供柔韧性并使其更容易弯曲。
热锻定义
- 加热：金属工件在炉中加热至具有延展性－温度因材料而异。
- 变形：然后将加热的材料放置在模具中，并透过压力机或雪橇施加压缩力，使材料变形为所需需的形状。
- 冷却：锻造过程结束后，工件通常在受控条件下冷却，以防止材料冷却过快而产生问题。
冷锻定义
- 冷锻或冷加工涉及在室温或接近室温下模制金属。 透过此过程，该材料保持其独特的玻璃状结构，从而扩大了硬度和刚性。 该过程与热成型不同，因为金属没有加热，而是在室温状态下加工，低于其再结晶状态。
- 冷锻散热器具有精确成型、高效热性能以及与铜等各种材料的兼容性等优点，使其成为冷却解决方案的首选。
- Cuil 的 X-forging 技术支援大多数新型先进锻造技术，并且专为支援任何客户需求而设计。
散热器计算器如何运作？
您可以上网找到计算器，但在这里我必须让您知道，利用 X-Forging 技术，我们可以做得更好 25 倍。
您可能会有疑问为何散热效果能达到25倍之多，请与我们联络，我们有您所需一切的散热解决方案。
整合式均热板
整合式散热模组
液冷均热板散热模组
散热系统解决方案
锻打 / X锻打
散热系统整合
管理团队
与政府为善、与人民为善、与环境土地为善。
与人为本、与客户为本。
董事长建言
王天来（Jack）
创办人兼技术长，经营创业投资40年。致力于研究散热、锻造、机械加工、金属材料…等相关资讯，在散热方面提出创新制程，并将其解决未来散热等难题，专利数取件，19岁发明第一份专利，人生有过成功超过10件产品、技术、商业模式成功，华孚科技、晶焱科技、立凯电能…等多家公司已成功上市。
白靖国博士（Mark）
执行长，推动产业超过35年，海外高层次千人计画人才Nueva Ecija University of Science and Technology工业工程博士、热管理博士双博士论文发表：热传导对产品寿命的影响、物理电子产品设计与寿命延长Auvitek International全球销售副总裁Fresco Logic, Inc. 睿思科技全球销售副总裁Trigence Semiconductor, Inc. 全球销售副总裁从事半导体制程开发，使用SoC 进行影像处理以及主要客户的系统解决方案。
● 推动上市时间目标，并领导 FAE 团队与工厂方进行设计，以支援品牌客户 拥有客制化产品。
执行长从事多核心SoC半导体研究。开发出第一颗MIPs/DSP/ARM晶片智慧电视 市场。与视讯点播建立并发展关系合作伙伴包括 BBC、Amazon Fire TV、 Google、Apple 和中国 (PRC) 串流媒体伙伴。丰富的 I/O 经验，与 Intel 合作设计了全球首款 USB 3.0 主机，并推动了 USB Type C 在市场上的采用。
- 共同设计首款MAC Pro高阶系统超级I/O口
- 共同设计了世界上第一个iPad Pro高速端口，可直接与SoC连接提高整体系统速度。
- 将第一个SSD微型模组设计成Ultra -Book。
- 领导专案管理、研发与销售团队赢得三星、LG、华硕、宏碁、惠普、戴尔引领亚洲VCD/DVD MPEG IC市场销售（ESS亚洲销售领先）。
- 共同领导者与ALi/MTK/VIA DVD RF IC合作成完整SoC进入市场，总计解决方案（ESS 亚洲销售/行销主管，担任台湾办事处总经理）。
- Auvitek 射频解调器SoC(ATSC) 亚洲销售主管。
- C2Micro 全球销售副总裁，设计了全球首个智慧电视整体解决方案市场。
陈文河（Alex）
财务长，财务经验38年，中原大学工商管研究所毕业，台湾会计师，交易所电脑室，审计室及上市部高专审查上市超过百家企业上市。
詹锦松（Boris）
副董事长，国际贸易行销超过40年，镁轮全球负责人。
